Samsung Electronics heeft zijn samenwerking met Broadcom op het gebied van halfgeleiders uitgebreid met een focus op AI chips. Volgens een rapport van Reuters, aangehaald door TechSpot, zal de samenwerking tot 2030 naar verwachting een totale waarde van meer dan $200 miljard vertegenwoordigen.
De overeenkomst omvat geheugenchips, chipproductie op contractbasis (foundry) en geavanceerde chipverpakking (advanced packaging) en loopt tot en met 2030. Broadcoms volgende generatie communicatiechips wordt geproduceerd met Samsungs productieproces van minder dan 2 nanometer. Daarnaast werken beide bedrijven samen aan een nieuwe generatie high-bandwidth memory (HBM).
De deal geeft Broadcom meer toegang tot Samsungs productiecapaciteit en zorgt tegelijkertijd voor langdurige vraag naar Samsungs meest geavanceerde chipfabrieken.
Samsung en Broadcom breiden samenwerking voor AI chips uit
De samenwerking draait om een nauwere integratie van Broadcoms ASIC ontwerpen met Samsungs productietechnologie. Daarbij werken de bedrijven samen op het gebied van chipontwerp, productie en geheugentechnologie voor meerdere productlijnen.
Broadcoms nieuwe communicatiechips worden vervaardigd met Samsungs sub 2 nanometerproces. Daarmee behoren ze tot de meest geavanceerde chips op het gebied van miniaturisatie, waar energie efficiëntie en warmteafvoer steeds grotere uitdagingen vormen.
Daarnaast ontwikkelen Samsung en Broadcom samen een nieuwe generatie high-bandwidth memory. Dit type geheugen is essentieel voor AI systemen omdat het grote hoeveelheden data met hoge snelheid kan verwerken.
Naarmate AI modellen groter worden, vormt de beschikbare geheugenbandbreedte steeds vaker een beperkende factor. Daardoor wordt een nauwe afstemming tussen rekenchips en geheugenchips steeds belangrijker.
De overeenkomst weerspiegelt bovendien een bredere ontwikkeling binnen de AI industrie. Grote technologiebedrijven kiezen steeds vaker voor op maat gemaakte AI chips die zijn ontworpen voor specifieke toepassingen, in plaats van uitsluitend te vertrouwen op algemene GPU’s.
Deze ontwikkeling zorgt ervoor dat chipontwerpers en chipfabrikanten steeds intensiever en langduriger samenwerken, zoals ook het geval is bij de overeenkomst tussen Samsung en Broadcom.
De prestaties van moderne AI infrastructuur hangen steeds minder af van één afzonderlijke chip en steeds meer van de samenwerking tussen chips, geheugen en verpakkingstechnologie. Daarom bestrijkt deze overeenkomst meerdere onderdelen van het productieproces voor halfgeleiders.
Wat de Broadcom deal betekent voor Samsungs foundry divisie
Voor Samsung versterkt de overeenkomst zijn positie op de foundrymarkt, waar het concurreert met TSMC. Volgens TechSpot kunnen de consistente en omvangrijke bestellingen van Broadcom zorgen voor een hogere bezettingsgraad van Samsungs geavanceerde productiefaciliteiten.
Samsung blijft daarnaast actief op zoek naar extra klanten voor zijn meest geavanceerde productieprocessen. Eerder dit jaar liet het bedrijf weten meer opdrachten voor 2 nanometerchips te verwachten na gesprekken met grote technologiebedrijven. Ook heeft de bedrijfsleiding aangegeven dat er gesprekken plaatsvinden over toekomstige geheugentechnologieën, waaronder HBM4E en HBM5.
Samsung sloot eerder al grote productiecontracten, waaronder een overeenkomst ter waarde van $16,5 miljard voor de productie van chips voor Tesla. De Broadcom overeenkomst onderscheidt zich echter doordat deze meerdere fasen van het halfgeleiderproces omvat, in plaats van slechts één productlijn.
De overeenkomst komt op een moment waarop de vraag naar AI infrastructuur snel groeit en steeds specialistischer wordt. Nu maatwerkchips steeds vaker algemene GPU’s vervangen voor specifieke AI toepassingen, hebben fabrikanten met expertise in logische chips, geheugentechnologie en packaging een sterkere positie om langlopende contracten binnen te halen.
De samenwerking tussen Samsung en Broadcom brengt deze verschillende onderdelen samen in één meerjarige overeenkomst, in plaats van afzonderlijke contracten voor iedere component.
Wat Samsung en Broadcom nog niet hebben bevestigd
De bedrijven hebben aangegeven dat de totale omvang van de samenwerking tot 2030 meer dan $200 miljard zal bedragen. Ze hebben echter nog geen uitsplitsing gegeven van de jaarlijkse investeringen, de exacte productievolumes van de chips of de planning voor de productie van Broadcoms sub 2 nanometerchips.
Ook is nog niet bekend welke generatie high-bandwidth memory, zoals HBM4E of HBM5, prioriteit krijgt binnen de gezamenlijke ontwikkeling. Naar verwachting maken Samsung en Broadcom hierover meer details bekend zodra de afzonderlijke onderdelen van de samenwerking definitief zijn uitgewerkt.